在“中国科学院重大装备自主研制项目”验收评审中，专家一致认为其关键性能“超过国外先进同类设备水平”;在“福建省科技计划重点项目”验收中，评审专家认为激光陶瓷及自主设备达到“国际先进、部分”水平。
　　
　　从工艺角度出发，为了寻找新的路径，曹永革率课题组采用特殊的粉体表面活化与造粒方法，利用新型非平衡制备技术来制备高活性、具有单分散、球形、高纯的YAG陶瓷纳米粉体，显著降低了烧结温度、避免了晶粒异常长大、实现了近“无气孔”烧结，降低了陶瓷散射损耗;继而，又利用自主研发的高压注浆成型技术和湿法成型理论解决了陶瓷成型过程中的陶瓷颗粒变形与硬团聚的严重问题，有助于提高陶瓷烧结致密度和陶瓷透过率;随后，他们利用合适的烧结助剂，在陶瓷素坯烧结过程中进行热力学和动力学控制，实现了晶界调控和微结构调控，获得了薄直纯的晶界和尺寸均匀晶粒以及极少的微气孔，极大地降低了陶瓷固有的散射损耗。
　　
　　通过自主研发的新设备和创新工艺，2008年曹永革课题组制备了透过率达到理论值和单晶水平的Nd:YAG激光透明陶瓷，其激光效率达到56.7%，2013年实现了5千瓦输出，与上硅所一起，使得我国成为继日美之后第三个实现单片单级千瓦陶瓷激光输出的国家。
　　
　　创新LED牵手陶瓷技术
　　
　　在福建省重大专项、中科院重要方向性项目的支持下，曹永革在原单位中科院福建物构所开辟了LED半导体照明的新的研究方向，搭建了LED封装中试生产线研发平台。他将陶瓷技术优势与LED封装技术相结合，在国外研发基础上，结合国内技术与市场特点，开发出室内照明用的高性能、低成本半导体照明LED球泡灯封装关键材料与技术，包括高散热绝缘陶瓷基板技术、新型光学设计、新型无In透明电极、小电流驱动低成本LED封装技术;他发明了“四合一功能”陶瓷薄膜LED封装技术、金属基板直接固晶技术、陶瓷COB封装漫反射光学设计、透明陶瓷LED封装技术、芯片后处理高出光技术等，其中透明陶瓷封装技术和多功能陶瓷薄膜COB封装技术打破了传统的LED封装路线，具有重要原创性，不仅突破了国际的封锁，同时解决了LED高稳定性、高光效、低成本的难题。